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Hohe Wärmeleitfähigkeit FR4 Schicht 3 Mil Rapid Prototyping Circuit Boards PWBs 10

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Ich vergab vor kurzem einen Auftrag und ich musste diesen Auftrag vor Versand aktualisieren. Das Personal war entgegenkommend und höflich.

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Hohe Wärmeleitfähigkeit FR4 Schicht 3 Mil Rapid Prototyping Circuit Boards PWBs 10

Ausführliche Produkt-Beschreibung
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fr4 Leiterplatte

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Leiterplatte

High Thermal Conductivity FR4 PCB 10 Layer 3 Mil Line Space And Width Specification: Model:XCEF Board size:5*6cm Board Thickness:1.2MM Profile:V-Cut Layer:10 Test:flying probe for sample. test jig for mass Parameter: Annular Ring 5 mil/side or Greater (Min. Design) Finish Plating Immersion Gold Copper THK 1oz Trace/Space Width 8 Mils or Greater Drill Clearance 0.1mm(laser drilling) Plated Slots 0.036 or Greater Smallest Hole 0.1mm or Greater Test Jig One-off cost Tooling Yes

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